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封測大廠日月光董事長張虔生昨（11）日表示，行動運算時代來臨，日月光在系統封裝（SiP）市場幾乎沒有競爭對手，隨著智慧型手機、穿戴裝置、物聯網等SiP需求強勁爆發，樂觀期待今年營收、獲利再創新高。張虔生也期許，今年日月光營收成長幅度，將是產業平均成長率的2倍以上；法人估今年集團合併營收至少成長15～20％。張虔生昨天也對股價抱屈，認為股價還是太低，以日月光營運表現，應該還有很大的上漲空間。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 日月光昨天舉行中壢廠區年終尾牙，由於適逢日月光三十週年慶，由董事長張虔生親自主持。張虔生表示，早期多數廠房是使用加工出口區既有廠房，近年來依集團發展，陸續開始自己蓋廠房投入生產，中壢廠K、L、M棟新廠房，光生產的樓地板面積就高達5萬多坪，是日月光蓋過最大的廠房。日月光1999年收購摩托羅拉中壢廠時，當時員工人數僅1,600人，如今員工人數已達8,700人。雖然中壢廠曾在2005年發生火災，但如今已成為日月光集團銅打線、12吋晶圓凸塊及覆晶封裝的生產重鎮。張虔生說，中壢廠全球客戶超過200家，2014年營收高達270億元，隨著新廠落成啟用，未來5年將再創造超過6,500個就業機會，總廠區員工人數將逾1.5萬人，年度總產值可超過600億元。日月光去年封測事業合併營收達1,597億元、年增率11.4％，集團合併營收為2,565.9億元、年增率16.7％，集團稅後淨利235.93億元，創下歷史新高，每股淨利3.07元。日月光營運長吳田玉表示，今年第1季雖有淡季效應，但第2季營收將出現跳躍式成長，且營收將逐季成長到年底。張虔生表示，SiP是日月光今年營運成長主要動能，智慧型手機及穿戴裝置為了達到輕薄短小尺寸，又要具備多重功能，高階產品開始採用SiP製程，而日月光擁有全球最大產能，在封測市場也幾乎沒有競爭對手，幾乎通吃SiP市場訂單，所以樂觀期待今年營收及獲利將再創新高。